SMT貼片加工
一、SMT貼片加工故障處理
1、設備在運行中有尋常表現。如：聲音異常，異味、電機過(guò)熱等?？刹扇⊥C辦法并通知當線(xiàn)工程師或技術(shù)員處理：（特別注意：停機時(shí)要首先確保生產(chǎn)的產(chǎn)品已離開(kāi)停機后會(huì )產(chǎn)生損害的區域，如回流爐內，波峰焊高溫區）
2、設備在運行中發(fā)生故障后，對產(chǎn)品或人員不會(huì )有進(jìn)一步危害的。如電機咔死、正常的執行動(dòng)作無(wú)法執行、運動(dòng)部件損害或發(fā)生撞擊、壓接異常、控制計算機死機等，現場(chǎng)操作人員應停止設備有關(guān)的一切操作，保護現場(chǎng)后立即通知當線(xiàn)工程師或技術(shù)員處理。
3、設備在運行中發(fā)生故障后，可能對產(chǎn)品或人身有進(jìn)一步危害的故障，如清洗機咔板，進(jìn)出板機咔板，ICT線(xiàn)體咔板，自動(dòng)貨柜運轉不停止、線(xiàn)體出現漏電等，現場(chǎng)操作人員應按緊急停止開(kāi)關(guān)（關(guān)閉電源），保護現場(chǎng)后立即通知當線(xiàn)工程師 或技術(shù)員處理。
SMT貼片加工
二、SMT貼片加工檢測
SMT貼片元器件檢驗：
元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門(mén)作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2S或3±0.5S時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
貼片加工車(chē)間可做以下外觀(guān)檢查：
1、目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。
2、元器件的標稱(chēng)值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。
3、SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線(xiàn)間距為0.65MM以下的多引線(xiàn)QFP器件，其引腳共面性應小于0.1MM（可通過(guò)貼裝機光學(xué)檢測）。
4、要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）。
