1、試貼結果的查驗和調整
若PCB上的元器件貼裝方位有偏移，硬經(jīng)過(guò)批改PCB MARK點(diǎn)的坐標值來(lái)校準，把PCB MARK點(diǎn)的坐標向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝方位偏移量持平。
查看吸嘴是不是阻塞、不潔凈，或端面磨損、有裂紋，應及時(shí)清潔或更換吸嘴。吸嘴太大也許形成漏氣，吸嘴太小會(huì )形成吸力不行等，依據元器件尺度和分量選擇適宜的吸嘴類(lèi)型。
查看氣路是不是漏氣，及時(shí)添加或疏通氣壓。查看圖畫(huà)處理是不是準確，如不準確，則也許頻繁棄片，應重新拍攝圖畫(huà)。
2、貼裝前預備
依據商品技能文件的貼裝明細表領(lǐng)取PCB和元器件并仔細核對，元器件自身的尺度、形狀、色彩是不是共同。
開(kāi)機前做好安全查看，壓縮起空氣源氣壓是不是到達設備要求，查看并保證導軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤(pán)架周?chē)蛞苿?dòng)規模內是不是有雜物。
有必要依照設備安全技能操作規范開(kāi)機。
3、貼裝后進(jìn)行嚴格檢查
查看各位號上的元器件規范、方向、極性、是不是與技能文件相符；元件、引腳、有無(wú)損壞或變形；
元器件的貼裝方位偏離焊盤(pán)是不是超出答應規模。一般依照單位定制的公司規范來(lái)斷定。
