1、面積比/寬厚比面積比>0.66
2、網(wǎng)孔孔壁潤滑。尤其是關(guān)于距離小于0.5mm的QFP和CSP，制造過(guò)程中請求供應商作電拋光處理。
3、以打印面為上面，網(wǎng)孔下開(kāi)口應比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm，即開(kāi)口成倒錐形，便于焊膏不效開(kāi)釋?zhuān)黄鹂蓽p少網(wǎng)板清洗次數。
一般情況下，SMT元件其網(wǎng)板開(kāi)口尺度和形狀與焊盤(pán)共同，按1：1方法開(kāi)口。
特殊情況下，一些格外SMT元件，其網(wǎng)板開(kāi)口尺度和形狀有格外規定。
A.關(guān)于規范焊盤(pán)規劃，PITCH》=0.65mm的IC，開(kāi)口寬度為焊盤(pán)寬度的90%，長(cháng)度不變。
B.關(guān)于規范焊盤(pán)規劃，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易發(fā)生橋連，鋼網(wǎng)開(kāi)口方法長(cháng)度方向不變，開(kāi)口寬度為0.5PITCH，開(kāi)口寬度為0.25mm。
一個(gè)焊盤(pán)過(guò)大，一般一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時(shí)，為防止錫珠的發(fā)生以及張力效果導致的移位，網(wǎng)板開(kāi)口主張選用網(wǎng)格線(xiàn)切割的方法，網(wǎng)格線(xiàn)寬度為0.5mm，網(wǎng)格巨細為2mm，可按焊盤(pán)巨細均分。
對簡(jiǎn)略PCB組裝選用膠水技術(shù)，優(yōu)先選用點(diǎn)膠，CHIP、MELF、SOT元件經(jīng)過(guò)網(wǎng)板印膠，IC則盡量選用點(diǎn)膠防止網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板主張開(kāi)口尺度，開(kāi)口形狀。
1、網(wǎng)板對角處須開(kāi)兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點(diǎn)開(kāi)孔。
2、開(kāi)口均為長(cháng)條形。
